pcb廠是如何處理PCBA板上有BGA問題的?

業界中通常情況下pcb廠都是需要具備有高精密的封裝技術的工藝，一般都是采用BGA等PCBA封裝技術工藝，這樣對產品質量才會有更好的保障效果，達到pcba加工產品的品質穩定性，并利于提高科技生產的工藝精度要求標準。

通常BGA、QFP等均是MSD3，在pcb板貼片加工廠PCBA板返修前必須進行處理工作：PCBA板焊盤上所有的電子元器件及配件的耐溫性判定烘烤條件常規使用為：60±5度，烘烤48~72H不等（視PCBA的實際情況而定），待烘烤后方可使用局部加熱方法進行返修作業。

smt技術生產車間中涉及pcb板在烘烤環節的必要性是經相對緩慢的熱量將pcba線路板上的電子元器件內部的濕氣緩慢排泄出來，避免在smt技術設備回流爐焊接等相對迅速升溫條件時，PCBA線路板上的元器件內部的濕氣快速膨脹導致pcba線路板上元器件合金點/塑封件等受到應力影響可靠性，并造成PCBA元器件潛在失效性的風險。

貼片加工廠對PCBA線路板的組裝技術及PCBA加工線路板上的電子元器件精密度要求也是非常的高，大部分pcb板上的芯片體積都是越來越小越精細，針管腳越來越多,因此也大幅度的提高了smt貼片加工廠在進行pcba加工生產及pcba板不良品返修技術工藝的高要求，也給smt技術車間相關技術操作人員帶來了相應的難度系數。

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